A Samsung revelou no Global Memory Innovation Forum 2026, em Shenzhen, um SSD corporativo BM1773 de até 256 TB e memória V-NAND QLC de 9ª geração. A novidade mira armazenamento para servidores e cargas de IA.
A Samsung apresentou no Global Memory Innovation Forum 2026, em Shenzhen (China), um SSD voltado para empresas com capacidade de até 256 TB e destacou uma nova linha de memória NAND com mais de 400 camadas. As novidades foram detalhadas em comunicado divulgado nesta quinta-feira (15) e visam atender à demanda por armazenamento em servidores e sistemas de inteligência artificial.
O modelo apontado pela empresa é o SSD BM1773, que prioriza capacidade ao usar memória V-NAND QLC de nona geração. QLC (Quad-Level Cell) significa que cada célula armazena quatro bits, o que aumenta a densidade por chip — em troca, costuma haver trade-offs em resistência e desempenho que fabricantes gerenciam com controle de firmware e design do drive.
Paralelamente, a Samsung apresentou a V10 BV-NAND, descrita como uma evolução separada no processo de fabricação dos chips. A fabricante afirmou que essa nova NAND entrega maior densidade de dados, transferências mais rápidas e menor consumo de energia em comparação com a geração anterior. A combinação entre avanços na arquitetura da memória e no empacotamento promete aumentar a capacidade sem ampliar muito o tamanho físico dos módulos.
Voltado para data centers, o BM1773 acomoda a configuração de maior capacidade no formato compacto E3.S. A Samsung o apresentou como o menor SSD de 256 TB do mundo. Segundo o SammyGuru, a unidade oferece efetivamente 245,76 TB de armazenamento e utiliza interface PCIe 5.0 com arquitetura de 16 canais. A interface PCIe 5.0 é a conexão de alta velocidade entre o SSD e o servidor, enquanto a arquitetura de múltiplos canais permite paralelizar acessos para melhorar desempenho em workloads pesados.
Essas especificações indicam que o foco do BM1773 é oferecer densidade máxima em ambientes corporativos, especialmente onde a capacidade por espaço físico faz diferença, como racks de armazenamento e infraestrutura de inteligência artificial que demandam grandes volumes de dados.
Em resumo, a apresentação trouxe duas frentes: um SSD empresarial de altíssima capacidade no formato E3.S e uma geração de NAND com empilhamento de camadas superior a 400, prometendo ganhos em densidade, eficiência e velocidade. As informações foram divulgadas no comunicado de 15/10/2026 e apontam para um caminho de constante aumento de capacidade em soluções de armazenamento voltadas a servidores e aplicações de IA.
